项 目		当前能力	2019年	2020年
最高层数		36L	38L	40L
线宽/间距	内 层	75/75um	75/75um	75/75um
	外 层	100/75um	100/75um	75/75um
最小机械钻孔孔径		80um	50um	50 um
厚径比		12.5:1	12.5:1	15:1
铜 厚		8 oz	8 oz	8 oz
阻抗控制		±10%	±8%	±5%
材 料	高频/微波材料	SV	SV	SV
	无卤素材料	SV	SV	SV
	无铅材料	SV	SV	SV
	混压	P	P	SV
	金属基/芯	P	P	SV
	高Tg	SV	SV	SV
HDI	1+C+1	P	P	SV
刚挠结合	14 layers	P	P	SV
埋入式电容、电阻		P	P	SV
表面处理		OSP、沉金、选择性电金、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银

P:样品加工； SV:小批量加工