现工艺能力能可达：

层数： 1-30层

最大加工面积：640mm*1100mm

铜厚: 0.5OZ-28OZ

板厚： 0.2mm--10.0mm

最小线宽/间距： 2.5mil/2mil

成品最小孔径：  0.15mm

阻抗控制： +/-10% ,极限： +/-5%

可加工最大厚径比： 16:1

表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉银、插头镀金、防氧化

特殊工艺： 埋盲孔、盘中孔、板边金属化、半孔、台阶安装孔、控深钻孔、金属基(芯)板